高通骁龙888将采用集成基带 网友因为外挂和集成基带优缺点吵得不可开交

在骁龙888发布之后，高通也是给出了一张详细的规格信息。总结来说，骁龙888就是高通历届性能提升最大的一款。同时在大家关注的整合方式上，这一次骁龙888和X60也采用了集成的方案。看到这里，不免就有人再次提到了高通落后华为一年的时间。

我们都知道，华为去年推出的麒麟990 5G就已经采用了集成5G基带的做法。而且之前荣耀高管也拿这个点来调侃高通，同时一些网友也因为外挂和集成基带的优缺点吵得不可开交。不管怎么说，集成才是大势所趋，不然高通今年旗舰也不会采用集成方案。

也有人拿苹果做挡箭牌，说外挂好。人家苹果是没办法，如果自己能够研发出来基带，肯定也不会采用外挂的方式。但是这是不是意味着高通的技术就不如华为呢?要知道去年骁龙765G也是集成基带，所以说高通技术不如华为显然是坐不住的。那么为什么高通要在今年才选择推出集成式的旗舰芯片呢?

既然大家想到了这个问题，就有记者进行了提问。高通给出的回答是，高通一直有能力将基带集成到移动平台中，但是高通的考虑点是哪个方案对于现有市场更好。

也就是说，高通认为在骁龙865的时候，采用分离式组件更好(更省钱)，现在推出骁龙888，集成式是最好的选择。

看到高通的回答，或许有人会吐槽高通太能双标了。如果现在不是多事之秋，估计荣耀高管也会站出来科普一二。

值得一提的是，今年的骁龙888在于X60基带集成之后，高通也是选择了配套销售的方式。也就是说骁龙X60不会单独销售。但是苹果明年采用X60的话，高通肯定会区别对待，这就是实力的优势。

此外，今年的骁龙888处理器并没有选择台积电代工，要知道台积电可以芯片代工的一哥，之所以高通放弃台积电，最主要的原因还是三星足够便宜。随着三星5nm工艺的成熟，现在在技术，成本和功能性三方面都已经很好地满足了高通的需求，所以选择三星也是顺理成章吧。当然台积电少了高通这个客户也影响不大，因为苹果一家就可以吃下所有的5nm工艺。