随着搭载骁龙888芯片的手机上市,无论是媒体还是消费者都反馈这一代的骁龙旗舰发热有点Hold不住,火龙再现,“骁龙888”的搜索结果里已被功耗翻车的内容霸满屏,那么骁龙888到底出现了什么问题?
一颗X1超大核+三颗A78大核+四颗A55小核,GPU为Adreno 660,集成了骁龙X60 5G基带,骁龙888如此简单粗暴的堆料虽然带来了业界顶级的最高性能,但功耗问题也堪称业界之最。骁龙888对比骁龙865采用了新的X1和A78内核(图片来源于某知名博主)
首先,X1和A78相较上一代A77在CPU性能提升的同时,发热量尤其严重。其次,GPU Adreno 660可视为骁龙865上Adreno 650的超频版本,功耗自然再创新高。最后,作为高通首次集成5G基带的旗舰芯片,骁龙888内部又增添了一个重量级的5G通信发热源。
除了骁龙888外,目前三星Exynos 1080和Exynos 2100(尚未上市)均采用了自家的5nm工艺生产。虽然Exynos 1080上采用了高频A78+中频A78+低频A55的架构以降低功耗。然而从知名科技博主的测试来看,Exynos 1080的功耗表现同样拉胯。
高通为了应对发热功耗的问题,对芯片的功耗墙和温度墙进行调整以释放骁龙888的性能,手机厂商紧跟加大了芯片散热设计。然而这明显架不住骁龙888炽热的内核,毕竟手机电池容量有限,内部高温更会影响手机的使用寿命。倒是在这个严寒的冬天,骁龙888确实能让人省了买暖手宝的钱。
相对于三星和高通的产品策略,台积电的做法就十分稳。2021年台积电主推同为EUV技术的6nm工艺制程,台积电6nm工艺更成熟,功耗发热控制到位,能够让CPU或者GPU保持长时间的高性能输出不降频。
据说下一代骁龙895将抛弃5nm工艺,将采用台积电第二代5nm工艺,可见今年的旗舰手机处理器们被第一代5nm坑得有多惨。
而台积电首批6nm的产能主要被Intel的独显、联发科天玑和紫光展锐虎贲的5G芯片所抢占。其中天玑很可能成为今年手机厂商眼中的香饽饽,有望延续去年天玑系列首发时开拓的爆款成功。据悉,主流手机厂商均已加快推出基于天玑新旗舰芯片的机型。
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