Intel CPU芯片及FPGA芯片都要换新包装 原因竟是产地说明不统一

Intel日前发布通知，旗下的一系列CPU芯片及FPGA芯片都要换新包装，这些产品都是在韩国制造的，折腾换新的原因也很无语，那就是产地说明不统一。

Intel的芯片产品多数都是在东南亚封装测试的，主产地现在就是马来西亚的封测厂，还有国内的成都晶圆厂。

最近多出了一个韩国封装的，Intel在韩国并没有建设封生产基地，估计是找韩国的封测厂合作的。

在韩国封测的芯片就要打上韩国制造的标签，问题就出在这个标签上，有的是Assembled In Korea，有的是Assembled In South Korea，两个不统一，South Korea大家都懂得是韩国，但是Korea可以说是韩国，也可以说是韩国的邻国，不知道是不是这个原因容易引发误会。

反正Intel现在要换掉这些包装，统一标记为Assembled In South Korea(南韩制造)，涉及的芯片有移动、台式机、FPGA芯片等。