AMD Zen4架构AM5处理器曝光 散热顶盖改变风格

最近，AMD Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口“AM5”频频曝光。现在，我们终于知道AM5处理器长啥样了。

AM5接口将在AMD桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针脚转移到主板插座上)，一共1718个触点，所以也叫作LGA1718，而封装尺寸仍然是40×40毫米。

为什么换接口?因为AM5对应的Zen4架构将会引入DDR5内存，双通道，只不过没有PCIe 5.0，继续支持PCIe 4.0，通道数增加到28条，热设计功耗最高120W，也有170W的特殊版本。

现在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图，可以明显看到散热顶盖改变了风格，不再是如今的一个整体，而是四周每边都多了两个缺口，整体看起来如同一个机械八爪鱼一般。

至于为何如此设计，暂时不得而知，可能散热效率更高?

Zen4架构锐龙7000系列预计要到明年底才会发布，而在那之前，将是继续Zen3架构的升级版锐龙6000系列。

Intel方面则会在年底的Alder Lake 12代酷睿上更换新的LGA1700接口，支持DDR5、PCIe 4.0，封装尺寸也从37.5×37.5毫米的正方形变成37.5×40毫米的长方形(据说散热器安装孔位不变)，稍稍大于AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。