日本多举措助力企业加强半导体竞争力

在前不久举行的东京奥运会上，东道主日本拿出了人工智能、3D追踪技术等“黑科技”，着实惊艳了全球观众。

日本人的危机意识与生俱来，在保持半导体14种主要原材料垄断格局和设备供应商优势地位的同时，日本政府忧虑当前美欧中出台政策大力投资半导体领域将对其竞争力产生挤压作用。日本经产省认为，在“失去的三十年”之后，日本在全球芯片制造领域的份额已从50%降至10%;经产省甚至担心，到2030年日本在全球芯片行业的份额可能降为零。

为了在全球半导体竞争中不落后于人，菅义伟政府于6月批准了一项由经产省相关团队制定的策略，推出了加强半导体设计、研发与生产的新战略，希望将日本打造成亚洲的数据中心，以此来刺激市场对半导体的需求，从而吸引芯片制造商到日本，并希望利用与海外代工厂合作建造新厂的机会，重振日本半导体制造产业。目前，日本拨款5000亿日元，为企业解决芯片以及相关组件短缺的问题，同时还帮助这些企业向5G转型。

最近，日本文部科学省还决定，为开发有望大幅节电的新一代半导体，政府希望加强相关研究及人才培养力度。日本正就在下年度预算概算要求中列入9亿日元展开协调，计划把承担新存储器、中央处理器等设计到制造的一条龙研究团队作为重点，加大编制预算。

很显然，日本政府投入的这点资金有点寒酸，难与美欧中投入半导体竞争中的重金预算相提并论。为此，日本电子及信息技术产业协会(JEITA)在一封电子邮件中表示：“在目前的支持水平下，日本半导体行业处境艰难，我们希望政府提供与世界其他地方相当的激励措施。”

相比日本政府顶层设计中资金捉襟见肘的困难，日本企业在加强半导体竞争上再次发力的投入是真金白银。

8月23日消息，从事轴承等机械加工和电子设备零部件制造及销售的日本企业美蓓亚三美计划在今后5年里向半导体领域投资约350亿日元，将全公司的产量提高至目前的2.5倍左右，并将增强从欧姆龙取得的日本滋贺县野洲市工厂的产能。

日本富士胶片日前宣布，在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资6.37亿美元，这一金额较前一个三年计划增长约40%，全球芯片需求仍巨大。富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司运营增长的主要动力。

索尼集团计划在截至2023财年的三年里，总计投资7000亿日元发展半导体业务。索尼擅长研发制造智能手机用图像传感器等的半导体元器件，准备扩张主要生产此类产品的长崎县工厂。

三菱电机公司的新工厂也将于今年11月投产，公司主营可将电能高效率转化为动能的功率半导体。

同时，日本积极吸引国外芯片制造商投资日本本土。全球芯片代工商台积电计划2023年在日本开设一座芯片工厂，该工厂将主要向该公司最大的日本客户索尼供应图像传感器。而且正在寻求向海外扩张的台积电，已在日本东京附近建立了一个研发中心。

回望上个世纪80年代，日本半导体竞争力处于最鼎盛时期，之后一直走下坡路。到现在全球半导体领域再次经历重新排位的竞争时，日本试图抓住此次变革的机会，在半导体版图重新划分中来一次咸鱼翻身的努力。所以，今年以来，日本把半导体行业的发展列为国家重点项目，着力支持日本芯片产业在本土建厂，力促半导体产业竞争力在本土快速提升。（记者 路 虹）