苹果在德国慕尼黑投资10亿欧元 为手机自研基带芯片

日前，苹果宣布将在德国慕尼黑投资10亿欧元，建设欧洲芯片设计中心。这个新的研发中心，将专注于5G和未来无线技术的开发。

根据苹果公司的介绍，新投资建设的苹果慕尼黑芯片设计中心将成为苹果公司在欧洲最大的工程项目。设计中心所负责的芯片，不仅仅有5G等通信芯片，其他也包括电源管理IC、通用CPU等其他领域。

按照苹果CEO蒂姆·库克的说法，这里将成为苹果探索5G技术的新前沿。

值得注意的是，2012年，华为的欧洲研究所就落户于德国慕尼黑。而后在2016年，华为在慕尼黑又成立了开放实验室。或许在此之后，苹果和华为的重量级研究所将会成为邻居。

问题来了，既然苹果投资了基带芯片，何时会商用呢?

根据此前美国商务相关部门发布的档案，苹果和高通的芯片采购计划将持续4年。也就是说，一直到2023年，苹果都会一直采用高通的基带芯片。而苹果自研的基带芯片，最快也要等到2024年。

两年前，苹果花费10亿美元购买了英特尔的基带业务。从那时开始算，为了打造自己的基带芯片，苹果前后将花费不少于6年的时间。可以说，苹果推出自研基带，将会成为苹果这几年来最大规模的一次芯片投资。

请记住，基带芯片的价值并不只是局限于iPhone。像是未来苹果推出的汽车，也都会对通信基带芯片，有强烈的需求。

而且根据苹果曝光的招聘信息，苹果正在进行6G网络的研发。换道超车，对于实力强大的苹果来说，是一件极有可能的事情。